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      防止元器件偏移的措施

      時間:2019-11-02 14:53:12來源:本站瀏覽次數:2040

          焊接工藝是電子組裝技術中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個焊點多則有成千上萬個焊點,而一旦有一個焊點的焊接質量不良就會導致整個印制電路板失...

      焊接工藝是電子組裝技術中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個焊點多則有成千上萬個焊點,而一旦有一個焊點的焊接質量不良就會導致整個印制電路板失效。

      所以焊接質量是PCB組裝可靠性的關鍵,它直接影響電子產品的性能和經濟效益。而焊接質量又是由生產企業的人員素質、焊接工藝方法、焊接材料和焊接設各所決定。


      電子組裝中目前主要有三種焊接方式:回流焊、波峰焊和手工焊。在生產中則根據不同的電子產品可以采用合適的焊接方式。那么關于元器件偏移該怎么解決呢?今天貼片加工廠深圳市靖邦科技有限公司小編

      與大家一起分享一下我們工程這邊做的一個簡單的解析:

      1、校準定位坐標,注意元器件貼裝的準確性。

      2、使用貼度大的焊膏,增加元器件貼裝壓力,增大黏結力。

      3、選用合適的錫膏,防止焊膏塌陷的出現,焊膏具有合適的助焊劑含量。

      4、調整風機電動機轉速。

      以上只是回流焊接中可能出現的主要缺陷,還有一些其他缺陷:如元器件側立、元器件貼反、拉尖等。同時還有一些肉眼看不見的缺陷:如焊點品粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋等。

      回流焊接質量與PCB焊盤設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB加工的質量、生產線設備以及SMT加工的每道工序的工藝參數,甚至與操作人員的操作都有密切的關系。其中PCB設計、PCB加工質量、元器

      件和焊膏質量是保證回流焊質量的基礎,因為這些問題在SMT貼片加工工藝中是很難甚至是無法解決的。因此,只要PCB設計正確,PCB、元器件和焊膏都是合格的,回流焊質量是可以通過印刷工藝、貼片工藝和回流焊工藝的每道工藝過程來控制的。

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