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      PCB焊盤散熱過孔及阻焊設計

      時間:2019-12-17 10:27:34來源:本站瀏覽次數:2004

          PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積,PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑,能夠有效地將熱量從芯片傳導到PCB上。

      一、PCB焊盤的散熱過孔設計

      PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積,PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑,能夠有效地將熱量從芯片傳導到PCB上。

      熱過孔設計:孔的數量及尺寸取決于器件的應用場合、芯片功率大小、電性能要求,根據熱性能仿真,建議散熱過孔的間距在1.0~12mm,尺寸為0.3~0.3mm

      散熱過孔有4種設計形式如圖5-53所示。圖(a)、(b)使用干殿阻焊膜從過孔頂部或底部阻焊,圖(c)使用液態感光(LPI)阻焊膜從底部填充,圖(d)采用“貫通孔”

      4種散熱過孔設計的利弊如下所述。




      ①(a)從頂部阻焊,對控制氣孔的產生比較好,但PCB頂面的阻焊層會阻碼焊膏印劇。

      ②(b)、(c)底部阻焊和底部填充,氣體的外逸會產生大的氣孔,覆蓋2個散熱過孔,對熱性能方面有不利的影響。

      ③(d)中貫通孔允許焊料流進過孔,減小了氣孔的尺寸,但元件底部焊盤上的焊料會減少。

      二、PCB的阻焊層結構

      建議使用NSMD阻焊層,阻焊層開口應比焊盤開口大120~150um,即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60~75nm。當引腳間距小于0.5mm時,引腳之間的阻焊可以省略。

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