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      COB技術

      時間:2019-12-30 15:37:57來源:本站瀏覽次數:1528

          COB( Chip On Board)是指將裸芯片直接貼在PCB上,然后用鋁線或金線進行電子連接,檢測后封膠。

      COB( Chip On Board)是指將裸芯片直接貼在PCB上,然后用鋁線或金線進行電子連接,檢測后封膠。COB技術上要應用在兩個方面:PCB(板)級、元件級。元件級的COB應用主要在IC的制造及封裝廠,其工

      藝技術較復雜,要求也嚴格。本節介紹PCB級的COB如圖所示。

      COB主要用于低端產品,如電子玩具、計算器、控器等。

      COB工藝的主要優點是降低了產品的成本。

      COB工藝的主要缺點:

      ①可靠性較差

      ②工藝流程復雜

      ③對環境及ESD的要求高。

      COB工藝要求較高的環境條件(100000級凈化環境)及防靜電要求,遠比SMT嚴格。




      一、COB一般工藝流程

      清潔基板→點膠→貼芯片(Chip)→膠→哪線( Wire Bonding)→部線檢查→封裝前功能

      測試→封膠( Encapsulation)→烘烤→封裝后功能測試。

      二、COB主要設備

      ①綁線機,又稱自動線焊機,是用來綁線(自動互連健合,也稱自動線焊)的。

      ②點膠機。點膠機與底部填充和貼片加工元件的點膠機相同。

      ③烘箱(帶鼓風)。帶鼓風的烘箱其主要作用是將枯結膠固化。

      ④拉力測試儀。拉力測試儀的主要作用是測試綁線的拉力大小。

      深圳市靖邦電子有限公司多年來一直從事汽車電子PCBA、醫療電子PCBA、軍工、智能家居等領域的一站式服務,已經沒有做COB的產品,今天在這里跟大家分享一下COB的技術主要是因為,最近有客戶問

      到一些關于COB的問題,因此在這里跟大家普及一下相關的知識。

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