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      通孔插裝工藝模板印刷

      時間:2020-01-07 09:33:25來源:本站瀏覽次數:1260

          以上是靖邦電子小編為大家分享的關于通孔插裝工藝模板的印刷的一些注意事項和工藝方法,希望對大家有所幫助!PCBA電路板加工一站式服務

      一、通孔插裝工藝SMT模板印刷

      模板印刷有3種方法:單面一次印刷;臺階式模板,單面一次印刷;套印,單面二次印刷。

      1、單面一次印刷

      SMC/SMD與THC同時印刷,一次完成,適用于簡單的單面板。

      此方法的模板厚度優先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴大開口,因此一部分焊膏量被印進通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便,但是很容易造成錫量不足。

      為了增加焊膏量,可以采取雙向印刷、增加通孔直徑、減小焊膏黏度、減小刮刀角度等措施。

      ①增加焊膏量措施1:雙向印刷。這種方法是往返印刷兩次。

      ②增加焊膏量描施21増加通孔的開口直徑。

      ③增加焊膏量描施3減小焊膏度。

      ④增加焊膏措隨4:減小刮刀角度。




      二、臺階式模板,單面一次印刷

      臺階式模板是通過利 SMC/SMD處鋼板減薄工藝實現的,其中較厚的區域專為通孔元件設計。這種方法焊膏自控制比較精確,成本較低,應使用橡膠刮刀。

      三、套印,單面二次印刷

      需要兩塊模板,分兩次印刷,一塊薄模板是印刷 SMC/SMD用的,一塊厚模板是印刷通孔元件(THC)用的。二次印刷的模板加工時需要將 SMC/SMD焊膏圖形處的模板底部減薄(掏空),不開口,作為掩模用,

      只對THC元件的焊盤開出窗口。

      套印工藝必須使用兩臺排成一列的模板印刷機。第一臺印刷機用薄模板,將焊膏印刷在SMC/SMD焊盤上;第二臺印刷機用厚模板,只對THC焊盤印刷,由于SMC/SMD的焊膏圖形處有掩模,因此不影響前次

      印好的焊錫膏圖形。套印的工藝方法比較復雜,但能夠精確控制焊膏量。

      以上是靖邦電子小編為大家分享的關于通孔插裝工藝模板的印刷的一些注意事項和工藝方法,希望對大家有所幫助!PCBA電路板加工一站式服務,詳情咨詢:13418481618。我們將竭誠為您服務,www.cnpcba.cn
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