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      SMT無鉛工藝如何選擇無鉛元器件

      時間:2020-05-21 11:21:52來源:本站瀏覽次數:992

          由于無鉛焊料的熔點較高,smt無鉛焊接工藝的一個主要特點是焊接溫度高,這就帶來了元器件的耐熱問題。其中IPC/JEDEC J-STD-020C標準已經對對元器件封裝耐受無鉛...

      SMT貼片無鉛工藝要選擇無鉛元器件必須考慮元件的耐熱性問題,無鉛高溫焊接容易造成損壞元器件;必須考慮焊料和元器件表面鍍層的相容性,即可焊性和連接可靠性問題。如果不相容,會造成虛焊和連接

      可靠性問題。


      (1)選擇無鉛元器件必須考慮元件的耐熱性問題

      由于無鉛焊料的熔點較高,smt無鉛焊接工藝的一個主要特點是焊接溫度高,這就帶來了元器件的耐熱問題。其中IPC/JEDEC J-STD-020C標準已經對對元器件封裝耐受無鉛再流焊峰值溫度的標準做出了相應

      的要求。對于薄型小體積元器件而言,新標準要求其耐熱溫度要高達260℃。正因為如此,PCBA無鉛制程在評估元器件供應商時,不儀要評估其是否使用了有毒有害物質,還需要對元器件的耐熱性能進行評

      估。不同的元器件其耐溫模式是不一樣的,有的耐沖擊不耐高溫,有的耐高溫不時沖擊。雖然元件供應商提供了耐溫曲線,但元器件的耐溫曲線并不等于再流焊溫度曲線。因為組裝板上元件的種類非常復雜,

      稍有不鎮,就可能損傷某個元件。


      (2)選擇無鉛元器件必須考慮焊料和元器件表面鍍層材料的相容性

      無鉛焊接中,元器件焊端鍍層材料的種類是最多、最復雜的。無鉛元器件焊端表面鍍層的種類有純Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-cu、Sn-Bi等合金層不同的焊料合金,甚至同一種焊料合金與不同的金

      屬元素焊接時界面反應、反應速度和行縫組織都不一樣,如Sn系焊料與Cu生成 Cu6Sn5和Cu3Sn,Sn系焊料與Ni/Au(ENIG)生成Ni3Sn4,Sn系焊料與42號合金鋼(Fe-42Ni)生成Ni3Sn4和Fesn2。它們的

      界面反應速度不一樣,生成的釬縫組織不一樣,可靠性也不一樣。由于電子元器件的品種非常多,當前正處于過渡時期,還沒有統一的標準,元件焊端的鍍層很復雜,因此可能存在某些元件焊端與焊料的失配

      現象,造成可靠性問題。

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