<menuitem id="ct304"><u id="ct304"></u></menuitem>
  • <listing id="ct304"><input id="ct304"><kbd id="ct304"></kbd></input></listing>
    1. 微信二維碼

      常見問題
      ?

      立即定制

      立即提交您的定制需求

      全國服務熱線:4009309399
      電話:13418481618
      工廠:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓
      網址:http://www.hfxt.com.cn/
      郵箱:pcba06@pcb-smt.net

      當前位置:首頁   新聞動態 > 常見問題常見問題

      評估PCB基材質最的相關參數

      時間:2020-08-20 15:52:36來源:本站瀏覽次數:546

          評估PCB基材質量的相關參數主要有玻璃化轉變溫度Tg、熱膨脹系數CTE、PCB分解溫度Td、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。設計合格的PCB電路板對于PCBA加工的品質有著...

      評估PCB基材質量的相關參數主要有玻璃化轉變溫度Tg、熱膨脹系數CTE、PCB分解溫度Td、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。設計合格的PCB電路板對于PCBA加工的品質有著非常大的要求.

      一、玻璃化轉變溫度Tg

      聚合物在某一溫度之下,基材又硬又脆,稱玻璃態:在這個溫度之上,基材變軟,機械強度明顯變低。這種決定材料性能的臨界溫度稱做玻璃化轉變溫度Tg。

      Tg溫度過低,高溫下會使PCB變形,損壞元器件。選擇基板材料一般要求:

      1、應高于電路工作溫度:

      2、無鉛工藝要求高7(7170)


      二、熱膨脹系數( Coefficient of Thermal Expansion,CTE)

      CTE定量描述材料受熱后膨脹的程度。

      CTE定義:環境溫度每升高1℃,單位長度的材料所伸長的長度,單位為10°/C

      計算公式式中,a2為熱膨脹系數:b為升溫前原始長度:△為升溫后伸長的長度:T為升溫后前的溫差。

      SMT貼片要求低CTE。無鉛焊接由于焊接溫度高,要求PCB材料具有更低的熱膨脹系數。特別是多層PCB電路板,其Z方向的CTE對金屬化孔的層耐接性影響很大。尤其在多次接或返修時經過多次膨脹、收縮。會造成金屬化孔層斷裂。

      一站式服務|PCBA產品中心|關于靖邦|技術支持|新聞動態|行業應用|企業相冊|聯系我們|

      電 話:0755-26569789             傳 真:0755-26978080             郵 箱:pcba06@pcb-smt.net
      地 址:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓

      掃一掃,獲取更多優惠

      ? 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版權所有. 粵ICP備14092435號-1

      粵公網安備 44031102000217號

      国产中文三级全黄