<menuitem id="ct304"><u id="ct304"></u></menuitem>
  • <listing id="ct304"><input id="ct304"><kbd id="ct304"></kbd></input></listing>
    1. 微信二維碼

      常見問題
      ?

      立即定制

      立即提交您的定制需求

      全國服務熱線:4009309399
      電話:13418481618
      工廠:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓
      網址:http://www.hfxt.com.cn/
      郵箱:pcba06@pcb-smt.net

      當前位置:首頁   新聞動態 > 常見問題常見問題

      Filp Chip、MCM、COB各是什么?

      時間:2020-09-18 16:06:08來源:本站瀏覽次數:500

          Flip Chip的優點是組裝密度更高、SMT貼片時芯片的成本更低,但由于需要底部填充,因此組裝后存在不可修復的缺點。如果因為前端的品質異常就會造成整批報廢的情況...

      一、Flip Chip(倒裝芯片)技術

       Flip Chip的優點是組裝密度更高、SMT貼片時芯片的成本更低,但由于需要底部填充,因此組裝后存在不可修復的缺點。如果因為前端的品質異常就會造成整批報廢的情況產生,對于產品品質的要求很嚴

      格。

      二、COB(Chip on Board)技術

      COB是指將裸芯片直接貼在PCB或陶瓷等基板上,用鋁線或金線進行電子連接,然后直接在板上封膠的技術。由于COB工藝使用裸芯片,因此節約了封裝的成本,裸芯片比封裝的IC成本便宣約20%以上。

      COB主要應用于低端電子產品,如玩具、計算器、遙控器等。同時,隨著SMT貼片技術的進步和發展,已經有越來越多的人選擇優化設計,直接采用貼片元器件。


      三、MCM(Multichip Module)多芯片模塊

      MCM如同混合電路,它將電阻做在陶瓷或PCB電路板上,外貼多個集成電路和電容等其他元件再封裝成一個組件。MCM能有效地提高組裝密度,有利于功能組件進一步小型化。

      一站式服務|PCBA產品中心|關于靖邦|技術支持|新聞動態|行業應用|企業相冊|聯系我們|

      電 話:0755-26569789             傳 真:0755-26978080             郵 箱:pcba06@pcb-smt.net
      地 址:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓

      掃一掃,獲取更多優惠

      ? 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版權所有. 粵ICP備14092435號-1

      粵公網安備 44031102000217號

      国产中文三级全黄