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      PCBA加工過程中常用的檢測技術

      時間:2020-10-16 14:38:34來源:本站瀏覽次數:447

          目前電子產品都在追求小型化、輕型化、可靠性高等要求,在PCBA行業也同樣的在不斷進步,從SMT貼片加工的物料越來越小工藝也越來越復雜,使得元器件不斷變得短小...

      目前電子產品都在追求小型化、輕型化、可靠性高等要求,在PCBA行業也同樣的在不斷進步,從SMT貼片加工的物料越來越小工藝也越來越復雜,使得元器件不斷變得短小、多引腳和高性能化,特別是

      BGA、CSP和倒裝芯片的推廣應用和電路組件的高密度化,對PCBA加工的產品檢測技術有了更高的要求。近年來,電子組裝技術的突飛猛進,大大推進了組裝工藝檢測技術的發展。傳統的人工目視檢測技術

      逐漸被先進的自動光學檢測(Automatic Optic Inspection,AOI)、X射線斷層檢測和層析X射線照相組合技術所取代。從總體上分析,目前在PCBA電路板加工中使用的工藝檢測技術有以下四種類型:人工目視

      檢查、電氣測試、自動光學檢測和X射線檢測。后面小編將為大家逐步解析這4種檢測方法的詳細檢測重點,今天先介紹人工目視檢查的優劣勢。



      人工目視檢查

      優勢:

      PCBA制造過程中的人工目視檢查就是利用人的眼睛或借助于簡單的光學放大儀器對印制電路板焊膏印刷和焊點進行人工目視檢查,它是一種投資少且行之有效的方法,特別是對于工藝水平低、工藝設備和檢

      測設備不完善的情況下,對于提高組裝產品質量任起著重要作用。

      劣勢:

      對不可視焊點和元器件表面細微裂紋不能檢查,而且勞動強度大,對檢測人員的視力傷害大,不適合大批量生產。一些產品在進行無鉛化后焊點外觀變得粗糙,呈現亞光型,失去了刺眼光澤有利于目視檢測。

      但是元器件引腳的微小化對于人工檢測將帶來巨大的挑戰,這時我們就需要借助一些放大儀器進行輔助人工目檢。

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