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      SMT貼片后使用清洗劑的化學組成

      時間:2020-11-30 09:48:44來源:本站瀏覽次數:283

          PCB板在SMT貼片加工成PCBA后,表面難免會留有一些殘留的污物。為了防止這些殘留的污物腐蝕電路或引起短路等情況,必須要把這些污物清除掉。一般在SMT貼片加工廠...

      PCB板在SMT貼片加工成PCBA后,表面難免會留有一些殘留的污物。為了防止這些殘留的污物腐蝕電路或引起短路等情況,必須要把這些污物清除掉。一般在SMT貼片加工廠里都會有維修或質檢部門,當電路板在SMT貼片后都會檢查是否存在殘留污物,如果有的話就會用清洗劑來進行清理,但是電路板之間也存在材料不同等因素,所以在清理前需要先調制相應的清洗劑,那么清洗劑是由什么化學物質組成的呢?

       

      從清洗劑的特點考慮,選擇CFC-113(三氟三氯乙烷)和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料比較適宜。但由于純CFC-113和甲基氯仿在溫室(尤其是高溫條件下)能和活潑金屬反應,因而影響了使用和存儲的穩定性。

       

         為改善清洗效果,常常在CFC-113和甲基氯仿清洗劑中加入低級醇,如甲醇、乙醇等,但醇的加入會帶來一些副作用:一方面,CFC-113和甲基氯仿容易和酮醇產生反應,在有金屬共存時更加顯著;另一方面,低級醇中帶入的水分還會引起水解反應,在有金屬共存時更加顯著;另一方面,低級醇中帶入的水分還會引起水解反應,由此產生的HCI具有強腐蝕性。因此,在CFC-113和甲基氯仿中加入各類穩定劑顯得十分重要。CFC-113清洗劑中常用的穩定劑有乙醇酯、丙烯酸酯、硝基烷烴、縮水甘油。炔醇、N-甲基嗎啉、環氧烷類化合物。

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