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      BGA封裝遇到元器件移位怎么辦?

      時間:2020-12-04 10:38:03來源:本站瀏覽次數:292

          在SMT貼片加工廠中常會遇到PCBA加工后元器件的各種問題,有的小伙伴就問過我一個問題在SMT加工后發現BGA封裝的元器件發生了以為,這種情況要怎么處理呢?首先我...

      在SMT貼片加工廠中常會遇到PCBA加工后元器件的各種問題,有的小伙伴就問過我一個問題在SMT加工后發現BGA封裝的元器件發生了以為,這種情況要怎么處理呢?首先我們要先知道是什么原因造成了SMT貼片時會發生這種情況,今天我們就來了解一下。

       

      不同封裝移位原因不同,一般常見的原因有;

      (1)再流焊接爐風速太大(主要發生在BTU爐子上,小、高元器件容易產生移位)。

      (2)傳送導軌震動、貼片機傳送動作(較重的元器件)。

      (3)焊盤設計部隊稱。

      (4)大尺寸焊盤托舉(SOT143)。

      (5)引腳少、跨距較大的元器件,容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件,如SIM卡,焊盤或鋼網開窗的寬度必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。


      (6)元器件兩端尺寸大小不同。

      (7)元器件受力不均勻,比如封裝體反濕潤推力、定位孔或安裝槽卡位。

      (8)旁邊有容易發生排氣的元器件,如鉭電容等。

      (9)一般活性較強的焊膏不容易發生移位。

      (10)凡是可以引起立碑的因素,都會引起移位。

      解決辦法需要針對具體的原因進行處理。

       

      問題產生說明

      由于在流汗接時,元器件處于漂浮狀態。如果需要準確定位,應該做好以下的工作;

      (1)焊膏印刷必須準確且鋼網開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

      (2)合理地設計焊盤與安裝位置,以便可以使元器件自動校準。

      (3)設計時,結構件與之的配合間隙適當放大。

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