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      怎么避免產生波峰焊錫球

      時間:2020-12-09 15:11:33來源:本站瀏覽次數:291

          許多PCBA生產廠家在進行PCB加工的過程中,SMT加工生產線在進行波峰焊接后發現焊盤周圍有許多的小錫球,那這種現象是如何產生的呢?原因如下:

      許多PCBA生產廠家在進行PCB加工的過程中,SMT加工生產線在進行波峰焊接后發現焊盤周圍有許多的小錫球,那這種現象是如何產生的呢?原因如下:

      形成原因:

      小錫球是在波峰焊接的PCBA脫開液態焊錫的時候所形成的,其中形成這種現象的原因也比較多,最常見的有以下幾種:

      (1)波峰焊接的時候使用了托架,焊劑在托架和PCB板的夾縫中通常不能完全揮發,這樣容易引起焊錫的飛濺,從而形成小錫珠。

      (2)物料保存不到位,在使用前未將PCB進行烘干處理,在吸潮后就會引起焊錫的飛濺。

      (3)PCB板上的阻焊劑過于光滑。通常來說,粗糙的表面反而不容易讓錫球黏附。

      (4)在波峰焊接的時候使用了氮氣,但是氮氣比空氣在焊接時有更大的幾率會產生焊錫飛濺。

       

      解決辦法:

      有的PCBA代工代料工廠會因為預算不足,對物料沒有進行相應存儲和保管,而波峰焊接時出現的錫球多數時候也是因為這個原因。

      (1)如果在PCB板存儲時間過長的情況下,在開工前需要把PCB板進行烘干去潮處理。

      (2)在開工前預先設置好合適的溫度,確保焊劑可以揮發完全。

      (3)使用焊劑前要進行檢查,看看是否為過期產品。

      (4)傳送的速度加快有利于減少波峰焊錫球。

      (5)可以使用比平時更多的助焊劑,這樣可以減少錫球,但是助焊劑殘留物的量也會相應的增加。

      (6)焊錫溫度過高也是形成焊錫飛濺的原因之一,所以需要盡量去控制或者降低焊錫的溫度。

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