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      如何避免再流焊錫球的產生

      時間:2020-12-10 11:35:16來源:本站瀏覽次數:284

          PCBA貼片加工廠在加工PCBA的時候基本都遇到過再流焊后,焊盤周圍有許多的小錫球。要如何去避免PCBA貼片加工時產生這種現象呢?方法如下:

      PCBA貼片加工廠在加工PCBA的時候基本都遇到過再流焊后,焊盤周圍有許多的小錫球。要如何去避免PCBA貼片加工時產生這種現象呢?方法如下:

      形成原因:

      (1)在進行鋼網印刷時,焊膏污染了電路板。

      (2)未將焊膏存儲妥當,導致吸潮后使用的話就會產生焊錫的飛濺。

      (3)焊膏不宜敞開包裝直接與空氣進行長時間空氣接觸,這樣會導致焊膏氧化。

      (4)在進行再流焊接的時候,我們預熱升溫速度不要太快,要控制好適合的溫度。

      (5)盡量不要使用IPA清洗劑,這也是造成焊錫飛濺的原因之一。

       

      解決辦法:

      (1)需要增加擦網的頻率與次數。

      (2)鋼網刮下來的焊膏盡量不要去使用。

      (3)在開始加工前檢查好適合的溫度,避免溫度過高,降低預熱的速度。

      (4)需要減少鋼網開口的尺寸。

      (5)使用適合的清洗鋼網的清洗劑,避免使用IPA清洗劑。

      產生錫球的原因通常是被我們忽視掉的鋼網清洗劑,清洗劑對焊接的質量是有較大的影響的。在使用不合適的清洗劑清洗鋼網時會滲入到孔壁,從而導致焊膏稀釋,再流焊接時就會產生錫球。所以PCBA來料加工廠需要多多注意,有的也是因為節約部分預算從而導致的不良產生,PCBA主板加工還是要保質保量,按照正常的工序,遵守操作規程才是節約成本,保證產品質量的根本。

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