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      OSP處理PCB元器件孔透錫不良如何解決?

      時間:2020-12-11 11:26:24來源:本站瀏覽次數:317

          我相信有許多的PCBA貼片加工廠家都遇到過這種情況,在加工OSP處理的PCB元器件加工透錫不良,那在PCB主板加工的時候我們要如何進行處理呢?讓我先從造成不良的原因...

      我相信有許多的PCBA貼片加工廠家都遇到過這種情況,在加工OSP處理的PCB元器件加工透錫不良,那在PCB主板加工的時候我們要如何進行處理呢?讓我先從造成不良的原因開始講起。

       

      造成不良的原因:

      在多數的遇到OSP處理的PCB元器件時,這與SMT貼片加工工廠波峰焊接工藝有著直接的關系,比如孔內的焊劑不足且沒有辦法將OSP膜分解而形成的。還有需要注意的是OSP膜比較厚的情況下也是會出現這種問題的。

       

      解決辦法:

      深圳SMT貼片加工廠廠家們在加工前需要清除的知道這是第一次受熱還是二次受熱,因為針對第一次和第二次受熱的情況,用到的加工工藝也是不同的。

       

      一、OSP處理的PCB板未經過再流焊過程的首次加熱

      (1)未經過再流焊過程的OSP板在首次加熱時需要提高到適合的預熱溫度。

      (2)在OSP板在加工時可適當的提高再流焊接溫度,這樣可以讓流動性更加良好,可以更容易使錫波能進入孔中,依靠其自身濕度除去OSP。

       

      二、OSP處理的PCB板在第一次受熱后焊接

      (1)需要在加工前檢查焊劑的噴涂質量是否合格,再檢查PCB板孔內表面是否被焊劑完全覆蓋噴涂到位。加工時降低傳送速度和噴嘴移動的速度。

      (2)開始加工前需要檢查預熱溫度,當看到OSP板上焊劑揮發直至表面發黏就可以用了。記住不要讓焊劑完全揮發掉哦。

      OPS膜是處于非可焊層的,它的保護機理與金屬可焊層不同,想要得到良好的透錫效果,必須要將其分解。

      還有一點,焊劑組分的影響不大,但是需要注意的是不同的焊劑要求的預熱溫度相差也是很大的。

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