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      怎么處理ENIG盤面焊錫污染?

      時間:2020-12-12 11:25:14來源:本站瀏覽次數:268

          很多的SMT貼片加工廠商都遇到過的一個問題,就是在SMT貼裝元器件的時候,ENIG焊盤上有圓形放射性形狀的小灰點,大家遇到這種情況是如何去處理的呢?今天我們就來...

      很多的SMT貼片加工廠商都遇到過的一個問題,就是在SMT貼裝元器件的時候,ENIG焊盤上有圓形放射性形狀的小灰點,大家遇到這種情況是如何去處理的呢?今天我們就來分析分析PCBA生產工廠容易遇到的這個問題。

       

      造成不良的原因:

      (1)焊膏飛濺。再流焊接時,如果預熱升溫速度過快,就會引起焊膏飛濺,就會導致ENIG盤面被污染。

      (2)焊膏印刷時ENIG盤被焊膏污染。

      (3)ENIG盤附近安裝有大尺寸引腳的器件,在貼裝SOT時焊膏產生飛濺。

       

      解決辦法:

      (1)降低預熱端升溫速率。

      (2)增加擦網頻率,并定期檢查鋼網底面是否干凈。

      (3)大散熱焊盤鋼網開口采用網狀開口。

       

      原因說明:

      ENIG盤被焊劑污染,實際上就是錫球在焊盤上的鋪展。如果焊膏不是飛濺到ENIG盤上,就是一個錫珠。因此,ENIG盤焊錫污染與錫珠形成的原因是一樣的。

      我們之所以關注ENIG盤上焊錫、焊劑的污染,是因為ENIG盤一般是作為測試點或按鍵盤使用,如果被污染,將影響接通率。事實上,焊錫、焊劑飛濺是一種非常常見的現象,只是我們平常怎么不關注而已。

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